視頻監控存儲市場(chǎng)是一個(gè)日益發(fā)展和壯大的領(lǐng)域，隨著(zhù)安防行業(yè)的不斷進(jìn)步和創(chuàng )新，它已經(jīng)成為了一個(gè)重要的細分市場(chǎng)。隨著(zhù)視頻監控技術(shù)的不斷升級和普及，越來(lái)越多的企業(yè)和機構開(kāi)始采用視頻監控系統來(lái)保障安全和提升效率。而隨之而來(lái)的則是海量的視頻數據需要存儲和管理。隨著(zhù)視頻數據量的不斷增加，存儲技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代，如分布式存儲、云存儲等技術(shù)的應用，使得視頻監控存儲更加高效、靈活和便捷。
視頻監控存儲市場(chǎng)
據IDC預計，到2025年全球數據量將達到175ZB，其中很大一部分數據是來(lái)自視頻。一般一臺4K攝像頭每天可以生產(chǎn)超過(guò)250GB的數據，未來(lái)如果進(jìn)入8K或者10K攝像機領(lǐng)域，生成的數據量將不可同日而語(yǔ)。
換言之，隨著(zhù)攝像頭分辨率的提高和功能的改進(jìn)，視頻數據將不斷膨脹，這無(wú)疑是對監控數據存儲提出了更高的要求。也就是說(shuō)，高效的把海量的視頻監控數據存儲起來(lái)是當前市場(chǎng)最重要的命題。
就視頻存儲技術(shù)發(fā)展歷程而言，大體可分為這四個(gè)階段。
一是磁帶時(shí)代，時(shí)間大概上個(gè)世紀50年代到70年代，這一時(shí)期優(yōu)點(diǎn)就是高容量、經(jīng)濟可靠，缺點(diǎn)就是讀寫(xiě)速度慢，不適合隨機訪(fǎng)問(wèn)。
二是軟硬盤(pán)時(shí)代，時(shí)間大概處于上個(gè)世紀80年代到21世紀初，這個(gè)時(shí)代的特點(diǎn)就是追求讀寫(xiě)速率、便捷性。
三是集中式存儲時(shí)代，包括DAS、NAS、SAN這幾類(lèi)。
最后是分布式存儲時(shí)代，它是一種數據存儲技術(shù)，可以將相關(guān)數據存儲在多個(gè)位置或節點(diǎn)上，以提高可用性和容錯性，特點(diǎn)就是大容量、高可靠、高帶寬、分布式，目前市場(chǎng)上常說(shuō)的云存儲其實(shí)就是這一類(lèi)技術(shù)應用。關(guān)于云存儲，我們熟悉的華為云，螢石云等都提供了云存儲服務(wù)?；蛘呶覀兛梢赃@樣理解，一些云服務(wù)商部署了CVR存儲系統，然后將存儲空間分租給其它用戶(hù)。
至于未來(lái)視頻存儲方式的發(fā)展趨勢，有市場(chǎng)人士表示，未來(lái)視頻監控存儲方式大概率是本地存儲+云存儲的天下，并且聚焦高效壓縮技術(shù)和智能存儲管理上面。畢竟隨著(zhù)大數據技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的快速應用，云計算和云存儲正成為越來(lái)越重要的技術(shù)手段。當然不可否認的是，云存儲數據的安全和隱私也存在諸多隱患。如何更有效地保護好存儲在云端的數據，成為當下安防人設備廠(chǎng)商考慮的焦點(diǎn)問(wèn)題。
在視頻監控存儲市場(chǎng)規模方面，根據Omdia2022年年初發(fā)布的《全球視頻監控存儲市場(chǎng)報告》顯示，2021年全球視頻監控存儲市場(chǎng)規模預計達到69.8億美元，相較2020年同比上升19%；2021年市場(chǎng)出貨容量預計達到136EB，相較2020年同比上升26%。預計到2025年，全球視頻監控存儲市場(chǎng)規模達到87.2億美元。中國市場(chǎng)將繼續保持高速增長(cháng)，年復合增長(cháng)率將達到11%。
存儲技術(shù)加速更新
隨著(zhù)AI、云計算、邊緣計算等技術(shù)的快速發(fā)展，企業(yè)對存儲解決方案提出了更加多樣化和復雜的需求；加之集成電路產(chǎn)業(yè)維持快速、平穩增長(cháng)態(tài)勢，以及國家對存儲器行業(yè)的支持力度不斷加大，多種因素的推動(dòng)下存儲技術(shù)也將得到快速的更新。
首先，在存儲介質(zhì)方面，隨機動(dòng)態(tài)存儲(DRAM)和閃存(NAND Flash)由于易失性或讀寫(xiě)速度等方面的不足，正在遭人“嫌棄”；阻變存儲器(ReRAM/RRAM)、相變存儲器(PCM)、鐵電存儲器(FeRAM/FRAM)以及磁性存儲器(MRAM)越來(lái)越受到關(guān)注，其中MRAM最受關(guān)注。MRAM作為一種非易失性存儲技術(shù)，同時(shí)擁有讀寫(xiě)次數無(wú)限、寫(xiě)入速度快、功耗低、抗輻射和邏輯芯片整合度高的特點(diǎn)，被稱(chēng)為存儲行業(yè)的新趨勢。
除此之外，HBM(高帶寬內存)也將成為2024年存儲技術(shù)趨勢。HBM通過(guò)利用3D芯片堆疊技術(shù)將多個(gè)DRAM芯片堆疊在一起，從而提供更大的存儲容量。隨著(zhù)AI技術(shù)的發(fā)展，GPU的功能越來(lái)越強，需要更加快速地從內存中訪(fǎng)問(wèn)數據，以此來(lái)縮短應用處理的時(shí)間。特別是在生成式AI出現之后，大型語(yǔ)言模型 (LLM)需要重復訪(fǎng)問(wèn)數十億甚至數萬(wàn)億個(gè)參數，如此龐大且頻繁的數據處理，往往需要數小時(shí)甚至數天的時(shí)間，這顯然無(wú)法滿(mǎn)足要求。于是，傳輸速度也成了HBM的核心參數。
目前，HBM大都采用了標準化設計：HBM存儲器堆棧通過(guò)微凸塊連接到HBM堆棧中的硅通孔(TSV 或連接孔)，并與放置在基礎封裝層上的中間件相連，中間件上還安裝有處理器，提供HBM到處理器的連接。與此同時(shí)，HBM通過(guò)控制芯片對多個(gè)DRAM芯片進(jìn)行控制，使它們能夠同時(shí)讀取或寫(xiě)入數據，從而提高了存儲帶寬和數據處理能力。
另外，隨著(zhù)數據量的爆炸式增長(cháng)，傳統HDD硬盤(pán)將向著(zhù)更高容量持續發(fā)展。2023年底，西部數據正式發(fā)布了Ultrastar DC HC680 SMR HDD單盤(pán)28TB容量的硬盤(pán)，2024年，將會(huì )有更多的硬盤(pán)廠(chǎng)商發(fā)布28TB容量的產(chǎn)品，以此來(lái)滿(mǎn)足企業(yè)數據存儲和云服務(wù)商的需求，更好地幫助他們降低存儲總體擁有成本(TCO)。
最后，存算一體技術(shù)、CXL、玻璃存儲等技術(shù)也將在2024年取得重要突破?？梢钥闯?，存儲技術(shù)將繼續朝著(zhù)更高能、更大容量、更低延遲、更高效能的方向發(fā)展，多樣化的技術(shù)為不同應用場(chǎng)景提供了不同選擇，在滿(mǎn)足企業(yè)對于存儲性能需求的同時(shí)，也為用戶(hù)提供了更具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品和解決方案。
安防存儲名企動(dòng)向
在安防存儲領(lǐng)域，安防人熟知的知名企業(yè)有希捷科技、西部數據、東芝硬盤(pán)等。目前這些企業(yè)的市場(chǎng)占有率、品牌影響力在全球范圍內常年排名靠前的。
2024年大幕已然拉開(kāi)，在面對不斷內卷的安防市場(chǎng)，同時(shí)在“數字中國”以及不斷迭代人工智能技術(shù)的牽引下，存儲企業(yè)何去何從、將從哪里領(lǐng)域發(fā)力，看如下企業(yè)表述。
希捷科技全球高級副總裁暨中國區總裁孫丹女士此前在接受CPS中安網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示，未來(lái)，希捷將在硬盤(pán)、系統、用戶(hù)需求等領(lǐng)域繼續保持創(chuàng )新，更好地賦能不同行業(yè)的合作伙伴平穩有效地實(shí)現數字化轉型。
其中，在硬盤(pán)方面，希捷科技將通過(guò)HAMR技術(shù)、納米工程技術(shù)和MACH.2雙磁臂技術(shù)等實(shí)現容量和性能進(jìn)階，在大容量硬盤(pán)創(chuàng )新上，希捷將在2026年實(shí)現單碟容量由現在的2TB實(shí)現兩倍增長(cháng)達到4TB容量。實(shí)現單個(gè)機械硬盤(pán)容量達到40TB，從而能夠為客戶(hù)提供更低成本、更多容量選擇，幫助各行各業(yè)低成本存儲海量數據。
西部數據則認為，當下AI迅猛發(fā)展，數據存儲需求的持續增加正在成為一個(gè)不可忽略的事實(shí)。滿(mǎn)足AI時(shí)代數據存儲的需求，存儲解決方案提供商需要從容量、性能、成本、能耗等方面出發(fā)，打造多樣化、差異化的解決方案。西部數據基于對市場(chǎng)的敏銳洞察和用戶(hù)訴求的深刻理解，已提供覆蓋云數據中心、汽車(chē)、IoT 到消費者個(gè)人 PC、手機移動(dòng)端等各領(lǐng)域的閃存產(chǎn)品和解決方案，滿(mǎn)足用戶(hù)的多樣化存儲需求。
不止如此，西部數據也在積極和行業(yè)內的頭部云服務(wù)商、OEM以及其他合作伙伴保持緊密的合作關(guān)系，通過(guò)幫助部署創(chuàng )新的企業(yè)級存儲產(chǎn)品，打造符合當前AI技術(shù)快速增長(cháng)、多元AI應用不斷涌現時(shí)代下的存儲解決方案，進(jìn)一步賦能AI應用的發(fā)展。
為滿(mǎn)足一些細分領(lǐng)域的多樣化需求，東芝電子元件(上海)有限公司副總經(jīng)理外山淳史表示，在技術(shù)層面，東芝預計未來(lái)將引入HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)、多重堆疊技術(shù)，通過(guò)搭載更多的創(chuàng )新技術(shù)，企業(yè)能夠基于東芝更大容量、更高性能、更低功耗的硬盤(pán)打破存儲技術(shù)壁壘，構建更優(yōu)質(zhì)的存儲集群。
東芝硬盤(pán)未來(lái)將致力于繼續推動(dòng)硬盤(pán)技術(shù)和創(chuàng )新，以滿(mǎn)足和超越廣泛存儲市場(chǎng)細分領(lǐng)域的客戶(hù)需求，爭取2025年突破更高的單盤(pán)容量，努力做好中國數字化轉型下的核心部件供應商的身份。
從上述企業(yè)的表述來(lái)看，隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，存儲企業(yè)未來(lái)將加大研發(fā)投入，持續不斷地聆聽(tīng)市場(chǎng)的聲音和用戶(hù)的反饋，不懈創(chuàng )新共同開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足未來(lái)存儲需求的產(chǎn)品和解決方案。
聲明：該文章轉載自“中國安全防范產(chǎn)品行業(yè)協(xié)會(huì )”